4月8日下午，电子科技大学长三角研究院（湖州）集成电路与系统研究中心副主任黄乐天应邀作题为《芯粒间互联通信协议与“赛柏1号”桥接互联芯粒》的学术报告。报告由安徽省电子信息仿真计算与设计重点实验室组织邀请，重点实验室相关科研团队师生到场聆听。

报告中，黄乐天系统梳理了Chiplet技术从提升良率到协议开放复用的三阶段发展脉络，对比分析了国内外主流互联标准（UCIe、ODSA等）。他重点解读了由中国电科58所牵头，许居衍院士指导，电子科技大学等单位参与编制并于2024年1月正式发布的CIP协议。该协议通过包传输、内存语义与事务交互机制，支持读事务乱序重排与消息重传，有效解决了异构集成系统中工艺与接口不兼容问题。随后，他介绍了CIP协议的硬件载体——“赛柏1号”桥接芯粒。该芯粒已完成流片及高低温、板级验证，适用于雷达信号处理、图像处理等场景，可实现快速系统集成。讲座充分展现了我国在芯粒互联领域自主标准与核心芯片的重要突破。

互动环节中，师生们围绕CIP协议与现有标准的兼容性、“赛柏1号”的实际应用前景、芯粒集成面临的测试挑战等问题踊跃提问。黄乐天一一耐心解答，并鼓励同学们关注集成电路自主创“芯”，为突破“卡脖子”技术贡献力量。

讲座结束后，电子科技大学长三角研究院（湖州）与我院在已签订的研究生培养基地基础上，就下一步联合培养合作进行了深入交流。双方重点探讨了研究生联培、科研项目协同攻关、实验平台共享等事宜，并明确了后续推进机制。（ok138cn太阳集团529 赵悦）